电子灌封胶的广泛应用

电子灌封胶为低粘度、易流动的液体，该单组份聚氨酯电子灌封胶无毒、无味、无需脱气，可以直接对部件的密封部位进行灌封。可在室温固化，并且固化后无气泡，产品还具有耐水、防潮湿、耐老化、耐高温、高黏附性等多方面的优良性能。
　　单组份聚氨酯电子灌封胶最广泛的应用是用于电子电气元件的灌封，并可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，还可提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。在使用有机硅凝胶进行灌封时，不会放出低分子，无应力收缩，并可可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，还可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。该产品也有不透明的灰色或者黑色的，其使用范围不同、颜色也不同。该室温硫化的泡沫灌封胶是用于电子计算机内存储器磁芯板，并且经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合使用的要求。经过加工成型以后并在室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶，也常用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于一些不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。对于一般的电子元器件的表面保护涂覆均是使用室温硫化硅橡胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆，最近灌封胶在玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。